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一（yī）、波峰焊

波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（liào）（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵（bèng）噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝（zhuāng）有元器件的印製板通過焊（hàn）料波（bō）峰（fēng），實現元器件焊端或引腳與印製板焊（hàn）盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波（bō）峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采（cǎi）用錫鉛合金，但是鉛是重金屬（shǔ）對人（rén）體有很大的傷害。於是促生了無鉛（qiān）工（gōng）藝，采用錫銀銅合金和特殊的助焊劑，且焊（hàn）接溫度的（de）要求更高的預熱溫度。

二、回流焊

回流焊技術在電子製造領域並不陌生，91在线精品一区在线观看電腦內使用的各種板卡（kǎ）上的元件都是通過這種工藝（yì）焊接到線路板上的，這種設（shè）備的內部有（yǒu）一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱（rè）到足夠高的（de）溫度後（hòu）吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側（cè）的焊料融（róng）化後與主板粘結。這種工藝（yì）的優勢是溫（wēn）度易於控製，焊接過程（chéng）中還能避免氧化，製造成本也更容易控（kòng）製（zhì）。

由於電子產品PCB板不斷小型化的需要（yào），出現了片狀（zhuàng）元件，傳統的焊接（jiē）方法已不能適應需（xū）要。起先（xiān），隻（zhī）在混合集成（chéng）電（diàn）路板組裝中采用了回流焊工藝（yì），組裝焊接的元件多數為片狀（zhuàng）電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，作為貼裝技術一（yī）部分的回流焊工藝技術及設備也得（dé）到相應的（de）發展，其應用日趨廣泛，幾乎在（zài）所（suǒ）有電子產品領域都已（yǐ）得到應用。

三、波峰焊和回流（liú）焊的順序（xù）

波峰焊和回流焊（hàn）工藝順序，其實從線路板組裝原理順序（xù）就（jiù）知道，組裝原理是先組裝（zhuāng）小元件再組裝大元件。貼片元件比（bǐ）插件元件小的多，線路板（bǎn）組裝是按照從小（xiǎo）到大組裝順序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。下麵來給大家分享下（xià）回流焊和波峰焊的工藝流程。

 （1）回流焊工藝流程

回流焊加（jiā）工的為表麵貼裝（zhuāng）的板，其流程比較複雜，可分為（wéi）兩種：單麵貼裝、雙麵貼裝。

A.單麵貼裝（zhuāng）：預塗錫（xī）膏→貼片(分（fèn）為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→檢（jiǎn）查及電測試。

B.雙麵貼裝：A麵預塗錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回（huí）流（liú）焊→B麵預塗錫膏→貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→回流焊→檢查及電測試。

（2）波峰焊工藝流程 

將元件插入相應的元件孔中→預塗助焊劑→預（yù）烘(溫度90-1000C，長（zhǎng）度1-1.2m)→波峰焊（hàn）(220-2400C)→切除多餘插（chā）件腳→檢查。 

回流焊接的貼片元器件都是比較小的（de）引腳貼裝在線路板上（shàng）的元器件，波峰焊接（jiē）的都是比（bǐ）較大的有引腳的插件元件，插件（jiàn）元件是插（chā）裝在線路板上占用的空間相對比較大。如果先波峰焊工藝，那麽貼片元件的回流（liú）焊接工藝就後完成。按照線路板元件組裝順序，是先回流焊再波峰焊。