深圳市晉（jìn）力達電子設備有限公（gōng）司

    PCBA的形成是（shì）由設計人員按預定的技術要求，通（tōng）過布線和安裝設計將多個電子元器件（jiàn）排列（liè）組合在PCB上，在進行排列組合時，設計師必須遵守波（bō）峰焊工（gōng）藝性的約束，不能自行其是。

晉力達小型無鉛波峰焊

    而被排列組合的成百上千的電子元器件，可能是不同的（de）金屬（shǔ）用釺料連接在一起。為（wéi）數眾多的焊點（diǎn）要（yào）在幾秒鍾內同時焊接好，這就（jiù）是要求（qiú）基體金屬具備易焊性及速焊的能力，因此設計時必須選（xuǎn）用可焊性好（hǎo）的材料。加熱熔化釺料是焊接操作（zuò）的基（jī）本部分，通常還要在被焊金（jīn）屬表麵施加助焊劑（jì），以促使釺料對被焊金屬的濕潤。實踐證明：焊點強度和可靠性（xìng），完全取決於釺料（liào）對被焊金屬良好的濕潤性，因此在工藝上選（xuǎn）擇性能優良的（de）釺料和助焊劑，是直接影響（xiǎng）濕潤效果的不可忽視的因素。在完成（chéng）焊點的冶（yě）金過（guò）程中，溫度、時間和（hé）壓力（lì）條件（jiàn）是關鍵。因此，良好的設備和合理的工藝參數的選擇和控製是確保（bǎo）溫度、時間和壓力等（děng）條件的基（jī）礎（chǔ）。隻有充分地兼顧了上述各（gè）種（zhǒng）要求，PCBA波峰焊接（jiē）工（gōng）藝才能獲得良好的（de）效（xiào）果。