深圳市晉力達電子設（shè）備有限公司

波峰焊工藝中經常會出現焊接的電路板錫連（lián）接倆個銅箔（bó）或多個銅箔，造成建立了倆個或多（duō）個路徑的短路缺陷的現象，很多電子（zǐ）產品廠家麵對這種缺陷（xiàn）束手無（wú）策，不知如何來改進工藝；波峰焊廠家晉力達今天為大家詳細分析一下產生（shēng）短路的（de）原因及解決辦法。

波峰焊電路板短路原因：

1、電路板銅箔過大導致銅箔直接距離

2、錫的溫度過低

3、波峰焊波峰高度不（bú）合適

4、錫麵不（bú）平

5、錫的表麵張力太高

6、零件腳長（zhǎng）靠在一起造成短路

7、預熱溫度太高或太低

8、FLUX塗布（bù）不均（jun1）勻或比重低或活性低

9、PCB板氧化

10、傳送帶速度太快或（huò）太慢

11、傳（chuán）送帶角度和波峰高（gāo）度配合不適當

12、PCB沒有卡好（hǎo），高於錫麵或接觸錫麵太深

13、錫被汙染（rǎn），錫渣過多，CU含量過高

14、PCB板或其他汙（wū）染物幹涉錫的（de）流動造成（chéng）

15、傳送帶齒輪高低（dī）不平

16、JIG或其他物件的溫度太高

17、零件腳氧化或汙染

18、零件的設（shè）計方向（xiàng）阻擋錫的流動

19、電路密、銅（tóng）箔多、距離近

20、PCB板無FLUX再次通過錫爐機（jī）

晉力達全自動波峰焊生產線

波峰焊電路板短路解決辦（bàn）法：

1、將錫的（de）溫度調整到作業（yè）指導書範圍之內

2、調整傳送帶的速度或預熱溫度在PCB正常的必須的（de）焊錫溫度範圍之內

3、確保（bǎo）齒輪在通過預熱區時不要太熱

4、確保（bǎo）LAND之（zhī）間有足（zú）夠（gòu）的空間

5、確保PCB板水（shuǐ）平（píng）的接觸錫麵

6、檢查FLUX比重是否在廠家規定的範圍之內

7、控製錫的高度要合適

8、確（què）保錫峰及FLUX高度要水平

9、增加FLUX濃度

10、增加（jiā）FLUX高（gāo）度

11、確保錫沒有被汙染

12、保證PCB板幹淨，無汙染

13、確（què）保零件（jiàn）腳之間保持足夠的距離，沒（méi）有相互接（jiē）觸

14、確保PCB板正（zhèng）常運載

15、防止PCB焊錫麵有其他物品覆蓋

16、保證電路不能（néng）太密（mì）

17、增加傳送帶的角度

    在實際生產中出現各種電路板短路現（xiàn）象，需要逐一（yī）結（jié）合以上所列排查出現短路（lù）的（de）原因，不同的原因造（zào）成的短路現象（xiàng）解決方法也不盡相同（tóng）；需要找出具體原因對症下藥；才能確保短路問題的解決。