深圳市晉力達電子設備有限公（gōng）司

爐溫曲線測量方式

    真空回流焊在實際焊接（jiē）過程中，PCB 板需要在真空區停留約 10--30 秒左右，所（suǒ）以真空回流的測溫過程與傳統回（huí）流爐存在差（chà）異。設備軟件中設有專用測溫模式，當該模式啟動後，測溫板到達真空區時，鏈條整（zhěng）體停止運轉，真空腔的上蓋（gài）並不會下降（避免（miǎn）壓住測溫儀、測溫（wēn）線），真空泵也不會啟動，測溫板停（tíng）留時間達到真空參數設（shè）定的累計時間後（hòu），鏈條（tiáo）恢複（fù）運（yùn）轉，從而完成模擬測（cè）試（shì）回流曲（qǔ）線。

    為了更精確的（de）進行爐溫測試（shì），也可使用專用治具，此時可（kě）以不使用測溫模式，關閉真空腔，啟動真空泵進行實際測試；此時（shí）需（xū）要考慮測溫儀、測（cè）溫板的（de）整體長度與真空腔體長度（dù）的匹配。

回流時間延長（zhǎng）

         PCB 板在真空區需要停留進行真空焊接處理，循環時（shí）間一般在 30 秒左右，然後才（cái）能繼續傳輸至冷卻段，因此，整體回流時間將較普通回流焊要長，其 TAL 時間將達到 100 秒左右，圖 5 為典型的真空回流爐溫（wēn）曲線。一些對（duì）回流時間敏感的元（yuán）器件會帶來一定風險，需要在進行（háng）工藝設計（jì）時（shí）進行規避。