深（shēn）圳市晉力達電（diàn）子（zǐ）設備（bèi）有限公司

　　波峰焊工藝經常出（chū）現（xiàn）各類缺陷（xiàn），常見的主要是虛焊、假焊、橋連（lián）、填（tián）充不良、不濕潤（rùn）、針孔、氣孔、冰柱等;那麽，一旦出現這類似波峰焊工藝缺陷該如（rú）何準確的判斷出現什麽原因呢?接下來（lái），以晉力達多年波峰焊生產研究經驗積累，來告訴你，波峰焊工藝缺陷原因有（yǒu）哪些?(如果您想了解更多波（bō）峰焊，歡迎谘詢波峰焊源頭廠家生產熱線（xiàn）>>>400-9932 122)

波峰焊工藝缺陷原因有哪些?看完這裏（lǐ）就明白了

1、材料（liào）包括哪些問（wèn）題

　　包括焊錫的化學材料，如：助焊（hàn）劑、油（yóu）、錫，清潔（jié）材料以及PCB板的包覆材料等。

2、生產設（shè）備偏（piān）差

　　包括波峰焊機設（shè）備和維修的偏差以及外來的因素、溫度、輸送速度和角（jiǎo）度，還（hái）有浸錫的深度等都是和機器（qì）有關的參數;據我所（suǒ）知，深圳市晉力達（dá）設備有限公司在這方麵做的很好，除此之外，通風、氣壓、電壓的波動等外來因素也應列入（rù）分析的（de）範圍之內。

3、焊錫潤濕性差

　　這涉及（jí）所有的焊錫表麵，像元件、PCB及電鍍通孔都必須（xū）被（bèi）列入考慮（lǜ）。