深圳市晉力達電子設（shè）備有限公司

        波峰焊是用來焊接有源（yuán）引腳插件的電子元器件，回流焊是用來焊接無源引腳的貼片（piàn）電子元器件。一般插件電子元器（qì）件體積（jī）都比較大，所生產出的線路板所占空間也比（bǐ）較大（dà），貼片元器件是非常小的體積，所占空間比較（jiào）小，所以現在的電子（zǐ）產品越來越趨向於用貼片元（yuán）器件進行生產，回流焊慢慢的在取代波峰焊生產。與波峰焊相比回流焊還（hái）有以下的特點和優點（diǎn）。(如果您（nín）想了解更多波峰焊或者回流焊，歡迎谘詢源頭廠家生產熱線>>>400-9932 122)

與波峰焊相比回流焊的（de）特點（diǎn）與優點

一、回流焊的特點：

　　1、不需要（yào）將元器件直（zhí）接浸漬在熔融的焊料中，所（suǒ）以元器件受到的熱衝擊小。

　　2、回流焊僅在需要的（de）部位上施放焊料（liào），並可以控製施（shī）放量。

　　3、元器件貼放位置有（yǒu）一（yī）定偏離時，由於熔融（róng）焊料表麵張力的作用，隻（zhī）要焊料施放（fàng）位置正確，回（huí）流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正，使元器件固定（dìng）在正確的位置上------自動定位效應。

　　4、焊料中的成分不會混入不純物，保證焊料（liào）的組分（fèn）。

　　5、可在同一基板上，波峰焊和回（huí）流（liú）焊可以混合使用。

　　6、工藝簡單，焊接質量高。

二、回流焊的（de）優點：

　　1、焊膏能定量分配、精（jīng）度高，焊料受熱次數少、不易混人雜質。

　　2、適用於焊接各種高精度、高要求的元器件。