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        波峰焊連錫是電子產品中比較常見的問題，造成波（bō）峰焊連錫的原因很多種，可能原因如下，波峰焊連焊產生原因以及解決，看完這個就懂了!(如果您想（xiǎng）了解更多波峰焊，歡迎谘詢（xún）波峰焊源頭廠家生產熱線>>>400-9932122)

波峰焊連焊產生原因

　　1、PCB板焊接麵沒有考（kǎo）慮釺料流的排放，線路分（fèn）布太密，引腳太近或不（bú）規律。

　　2、PCB焊（hàn）盤太大或元（yuán）件引腳過長(一般為（wéi）008～3mm)，焊接（jiē）時（shí）造成沾錫過多。

　　3、PCB板浸入（rù）釺料太深，焊接時造成（chéng）板麵沾錫太多。

　　4、PCB板麵或（huò）元件引腳上有殘留物。

　　5、PCB板（bǎn）麵插裝元件引腳（jiǎo）不規則或（huò）插裝歪斜（xié），焊接前引腳（jiǎo）之間已經接近或已經接觸。

　　6、焊材可焊性不良或預熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠。

　　7、焊接溫度過低或傳送帶速度（dù）過快（kuài），焊點熱量吸（xī）收不足。在SnCu 釺料中，由於流動性 較差，對溫度更（gèng）為敏感，這種現象非常明顯（xiǎn）。

　　8、釺料被汙染，比如Fe(鐵)汙染形成的汙染物或（huò）釺料的氧化物會造成橋連現象。

　　注（zhù）：一定搭配的焊盤與引腳焊點在一定條件下能承載的釺料(錫膏)量是（shì）一（yī）定的，如果處理不當，多餘的（de）部分都（dōu）可能造成波峰焊連（lián）焊現象。

波峰焊連焊的解決（jué）方法

　　1、助焊劑的成分不符合造成（chéng）它的活性不夠或是噴的助焊劑（jì）的噴量太少(更換其它的助（zhù）焊劑或增（zēng）加噴量)

　　2、預熱、錫爐的溫度設置不當(調高點溫度)

　　3、運輸（shū）的速度過快(調節（jiē）速度102m/MIN試（shì）試看)

　　4、PCB的本身設計的問題（tí）焊盤的拖錫位不夠(可以適當將焊盤移一點位置)助（zhù）焊劑產品的基本知識