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　    在（zài）SMT生產工藝裏麵，經常會碰到經過回流焊過出來的板有錫珠，錫珠的產（chǎn）生（shēng），讓產品的質量沒有保證，讓（ràng）外觀看起來不光滑，那麽，什麽原因會引起回流焊錫珠，91在线精品一区在线观看又如何去解決它，接下來（lái）由小編給大家講解一下（如果（guǒ）你想了解更多回流焊，歡迎在（zài）線谘詢：400-9932 122)

什麽原因（yīn）會引起回流焊錫珠

　　回（huí）流（liú）焊曲線可以分為4個區段，分別是預熱、保溫、回（huí）流和（hé）冷卻預熱、保（bǎo）溫的目的（de）。

1、溫度曲線不正確

　　是為了使PCB表麵在60~90s內升（shēng）到150℃，並保（bǎo）溫約90s，這不僅可以降低PCB及元器件的（de）熱衝擊，更主要是確保錫膏的溶劑能部分揮發（fā）不至於在再（zài）流焊時，由於（yú）溫（wēn）度（dù）迅速升高出現溶劑太多而引起飛濺，以致錫膏衝出焊盤而形成（chéng）錫珠。

2、焊膏的質量

　　錫膏（gāo）中金（jīn）屬（shǔ）含量通常在(90±0.5)%，金屬含（hán）量過低會導致焊劑成分過多，因此過多的焊劑（jì）會因預（yù）熱階段不易揮發而（ér）引起飛珠。

　　錫膏中水蒸氣/氧含量增加。由於焊膏通（tōng）常冷藏，當從冰箱中取出時，沒有確保恢複時間（jiān），故會導致水蒸氣的進入，此（cǐ）外焊膏瓶的蓋子每次使用後要蓋緊，若（ruò）沒有（yǒu）及時（shí）蓋嚴，也會導致（zhì）水蒸（zhēng）氣的進入。

3、印刷與貼片

　　錫膏在印刷工藝中，由（yóu）於模板與（yǔ）焊盤對（duì）中偏移，若偏移過大則會導致錫膏（gāo）浸（jìn）流到焊盤外，加熱（rè）後容易出現錫（xī）珠。

　　因此應仔細調整模板的裝夾（jiá），不應有鬆動的現象，此外印刷工（gōng）作環（huán）境不好也會（huì）導（dǎo）致錫珠的生成，理想環（huán）境溫度（dù）為(25±3)℃，相對濕度為50%~65%。

4、模板（bǎn）的厚度與開口尺寸

　　模板厚度與開口尺寸過大會導致錫膏用量增（zēng）大，也會引起錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學腐蝕方法製造的模板。

回（huí）流焊產生錫珠解決方案

　　(1)因此，通常應注意升溫（wēn）速率，並采取適中的預（yù）熱，並有一個很好的平台使溶劑大部分揮發，從而抑製（zhì）錫珠的生成。

　　(2)放在模板上印製的（de）錫膏在完工後，剩餘的部分應另行處理（lǐ），若再放回原來瓶中（zhōng），會引起瓶中錫膏變質，也會產生錫珠。

　　(3)貼片過程Z方向的壓力是引起錫（xī）珠的（de）一（yī）項重要原因，往往不會引起（qǐ）人（rén）們（men）的注意，部分貼片機由於Z軸頭是依據（jù）元器件的厚度來定位的，故會引起元器件貼到PCB上一瞬間將錫膏擠壓到焊盤外的現象，這部分錫膏會明顯引起錫珠。這種情況下（xià）產生的錫珠尺寸稍大，通常隻要重新調節Z軸高度就能防止錫珠的產生。

　　(4)解（jiě）決辦法是選用適當厚度的模板和開口尺寸的設計，一般模板開口麵（miàn）積為焊盤尺寸的90%。

　　好啦!說了那麽（me）什麽（me）原因會引起回流焊錫珠（zhū）及解決方案相關內容，如果你想了解更多回流焊，歡迎在線谘詢：400-9932 122。