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       回流焊是（shì）SMT關鍵工（gōng）藝之一（yī），表麵組裝的質量直接體現（xiàn）在回流焊結果中。因（yīn）此需要了解清（qīng）楚影響回流焊質量的因素。接下來，由小編給大（dà）家介紹一下影響SMT回流焊質（zhì）量的因素是什麽?(如果（guǒ）你想了解更多回流焊，歡迎谘詢：400-9932 122）

影（yǐng）響SMT回流焊質量的因素是什麽?

　　回流焊中出現的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊接質量除了與焊接溫度(溫度曲線)有直接關係以外（wài），還與生產線設備條件、PCB焊盤和可生產性設計、元器件可焊性（xìng）、焊膏質量、印製（zhì）電路板的加工質（zhì）量，以及SMT每道工（gōng）序的工藝參數，甚至與操作人員的操（cāo）作都有密切的關係。

　　SMT貼片的組裝質量與PCB焊盤設（shè）計有（yǒu）著（zhe）直接和十分重要的關係。如果PCB焊盤設計正確（què），貼裝時少量的歪斜可以在回（huí）流（liú）焊時，由於熔融（róng）焊錫表麵張力的作用而得到糾正(稱為自定位（wèi）或自校正效應)。相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝（zhuāng）位置十分準確，回（huí）流焊後反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

1、PCB焊（hàn）盤設計應掌握（wò）的關鍵要素（sù）：

　　根據各種元器件焊點結構分析（xī），為了滿足焊點的可靠性（xìng）要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：

　　(1)對（duì）稱性——兩端焊盤必須對稱，才能保證（zhèng）熔融焊錫表麵張力平衡。

　　(2)焊盤間距—確保元件端頭或引腳與焊盤哈當的搭接（jiē）尺（chǐ）寸。焊盤間距過大（dà）或過小都（dōu）會引（yǐn）起焊接缺陷。

　　(3)焊盤剩餘尺寸——元件端頭或引腳與焊盤搭接後的剩餘尺寸必（bì）須保證焊點能夠形成彎月麵。

　　(4)焊盤寬（kuān）度——應與元件端頭或引腳的寬度基本—致。

2、回流焊過程易（yì）產生的缺陷：

　　如果違反了設計（jì）要求，回（huí）流焊時就會產生焊接缺陷而且PCB焊（hàn）盤設計的問題在生產工藝中是很（hěn）難甚至是無（wú）法解決的。以矩形片（piàn）式元件為例：

　　(1)當焊盤間距G過大或過小時，回流焊（hàn）時由於元件焊端不能與焊（hàn）盤搭接交疊，會產（chǎn）生吊橋、移位。

　　(2)當（dāng）焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的端頭設計在同—個（gè）焊（hàn）盤上時，由表麵張力不對稱，也會產生吊橋、移位。

　　(3)導通孔設計在焊盤上，焊料會（huì）從導（dǎo）通孔中（zhōng）流（liú）出，會造成焊膏量不（bú）足。