深圳市晉力達電子設備有限公司

　  在SMT貼片加工（gōng）中，大量的表麵組裝（zhuāng）組件(SMA)通過回流焊進行焊接，按回流焊的熱傳（chuán）遞方式可（kě）將其分為3 類：遠紅外、全熱風、紅外/熱風回流焊。回流焊設備又（yòu）稱回焊爐、回流焊（hàn）或再流焊爐。(如果你想了解更多回流爐，請拔打（dǎ）谘詢熱線>>>400-9932122)

回（huí）流（liú）焊分為哪（nǎ）三種類（lèi）型?

1、紅外/熱（rè）風回流焊

　　這（zhè）類回流焊是在紅外爐基礎上加上熱風使（shǐ）爐內溫度更均（jun1）勻，是目前較為理想的加熱方式。這類設備充分利用了紅外線穿透力強（qiáng）的特點，熱效率高、節電，同時有效克服了（le）紅外回流焊的局部溫差（chà）和（hé）遮蔽效應，並彌（mí）補了熱風回流焊對氣體流速（sù）要求過快而造成的影響，因此這種回流焊（hàn）目（mù）前是使用得最普遍的。

　　隨著組裝密（mì）度的提高，精細間距組裝技術的出現（xiàn），還出現了氮氣保護的回流焊爐。在氮氣保護條件（jiàn）下進行焊接可防止（zhǐ）氧化，提高焊接潤濕能力，對（duì）未貼正的組件矯正力大，焊珠（zhū）減少，更適合於免清洗工藝。

2、遠紅外回流焊

　　20 世紀80 年代使用的（de）遠紅外（wài）回流焊具有加（jiā）熱快、節能、運行平穩等特點，但由於印製板及各種元器件的材質、色澤不同（tóng）而對輻射（shè）熱吸收率有較大（dà）差（chà）異（yì），造（zào）成（chéng）電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不（bú）均勻，即（jí）局部溫差。例（lì）如：集成電（diàn）路的黑色塑料封裝體上會因輻射吸收率高而過熱，而其焊接部位——銀白色引線上反而溫度低產生虛焊。另外，印製板上（shàng）熱輻射被阻擋的部位，如在大(高)元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會（huì）由於加熱不足而（ér）造成焊接不良。

3、全熱風回（huí）流焊

　　全熱風回流焊（hàn）是（shì）一種通過對流噴射管嘴（zuǐ）或者耐熱風機來迫使氣流循環，從而實現被焊（hàn）件加熱的焊接方法，該類設備在20 世紀90 年代開始興起。由於在此種加熱方式下，PCB 和（hé）元器件的溫度接近給定加熱溫區的氣（qì）體（tǐ）溫度，完全克服了紅外回流焊的局部溫（wēn）差和遮蔽（bì）效應，故目前應用較（jiào）廣。

　　在（zài）全熱風回流焊（hàn）設備中，循環氣體的對流速度至關重要。為（wéi）確（què）保循環氣體作（zuò）用於PCB 的任一區域，氣流必須具有足夠快（kuài）的速度，這在一定程度上（shàng）易造成印製板的抖動和元器件的移位。此外（wài），采用此種加熱方式的（de）熱交換效率較低，耗電較多。