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       氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮（dàn）氣，為了阻斷回流焊爐內有空氣進入防止回（huí）流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了（le）增強焊接質量，使焊接發生（shēng）在氧含量極少(100PPM)以下的環境下（xià），可避（bì）免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題（tí）是保證氧氣含量越低越好（hǎo）。那麽，接下來由小編給大家介紹一下回流焊爐（lú）加氮氣有什麽作用（yòng）?(如果你（nǐ）想了解更多回流（liú）焊，請拔打熱谘詢>>>400-9932122)

回（huí）流焊爐加氮氣有什麽作用?

　　SMT回焊爐加氮氣(N2)最主要作用在降低焊接麵氧化，提（tí）高焊接的（de）潤濕性，因為氮氣屬（shǔ）於惰性氣體的（de）一種，不易（yì）與金屬產生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生。

　　首先（xiān）使用氮（dàn）氣可以（yǐ）改善SMT焊接性的原理是基於氮氣環境下焊錫的表麵張力會小於暴露於大氣環境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得（dé）到（dào）改善。

　　其次是（shì）氮氣把原本空氣中的氧氣（qì）及可（kě）汙染焊（hàn）接表麵的物質溶度降低，大（dà）大的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二麵回焊品質的提（tí）升上助益頗大。

　　氮氣並不是解決PCB氧化的（de）萬靈丹，如果零件或是電路板的表麵已經（jīng）嚴重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且（qiě）氮氣也僅對輕微氧化可（kě）以產生補（bǔ）救的效果(是補（bǔ）救，不是解決)