深圳市晉力達電子設備有限（xiàn）公（gōng）司

　    smt回流焊爐加氮氣(N2)最主（zhǔ）要用途（tú）在（zài）降低焊接麵氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬於（yú）惰性氣體（tǐ）(inert gas)的一種，不易與金屬產生化合物，也可以避免空氣中的氧氣（qì）與金屬接觸產生氧化的反應。今天小編給大家（jiā）科普一下源頭回流焊廠家教你回流焊爐加氮氣有哪些優缺點?(如果你想了解更多（duō）回流爐，請拔打熱谘詢>>>400-9932122)

1、回焊加氮氣（qì）的優點

　　1)減少過爐氧（yǎng）化

　　2)提（tí）昇（shēng）焊接能（néng）力

　　3)增強焊（hàn）錫性

　　4)減少空洞率(void)。因為錫膏或焊墊（diàn）的氧化（huà）降低，空（kōng）洞自然就減少了。

2、回焊加氮氣的缺點

　　1)燒錢

　　2)增加墓碑（bēi）的機率

　　3)增強燈芯效應

什麽樣（yàng）的（de）電路板或零件適合使用氮氣回焊?

　　1)OSP表（biǎo）麵處理（lǐ）雙麵（miàn）回焊的板子適合使用氮氣。

　　2)零件或電路板吃（chī）錫效果不（bú）好時可以使用。

　　3)使用氮氣後需注意墓碑不良是否增加，也要檢查連接器焊腳爬錫是（shì）否過高（gāo）。

　　最後，通過（guò）以上回流焊爐加氮氣有哪些優缺點?就到這裏了（le），希望對大家有所幫助。