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　　波峰焊助焊劑是用於（yú）電子組裝pcba加工的（de）主要電子輔助材料，其質量的好壞直接決定了後（hòu）續產品的可（kě）靠性，下麵介紹關於簡述助焊劑（jì）在波（bō）峰焊的作用。(如果你想了解更多波峰焊，請拔打熱（rè）谘詢>>>400-9932122)

助焊劑（jì）在波峰焊中（zhōng）的作用

　　①除去被焊金屬表麵的鏽膜。被（bèi）焊金屬表麵（miàn）的（de）鏽膜通常不溶於任（rèn）何溶（róng）液，但是這些鏽與某些材料發生化學反（fǎn）應，生成能溶於液態助爆劑的化合物，就可除去鏽膜，達到淨化被（bèi）焊金屬表麵的目的。這（zhè）種化學反應可以是使助焊劑（jì）與鏽膜生成溶於（yú）助焊（hàn）劑或助焊劑溶劑的另一種化合物，也可以是把金屬鏽膜還原為純淨金屬表麵的化學反應。屬於第一種化學（xué）反應的助焊劑主要以鬆香型助焊劑為（wéi）代表，作為第二種化學反應的例子是某些具有（yǒu）還原性的氣體。例如，氧氣在高溫下能還原金（jīn）屬表麵的氧化物，生（shēng）成水並恢複（fù）純淨的（de）金（jīn）屬表（biǎo）麵。

　　②防止加熱過程中被焊金屬的二次氧化（huà）。波峰焊接時，隨著溫度的升高，金屬表麵的再氧化現（xiàn）象出會加劇，因此助焊劑必須為已淨化的金屬表麵（miàn）提供保（bǎo）護，即助焊劑應在整（zhěng）個金屬表麵形成一（yī）層薄膜，包住金屬，使其同空（kōng）氣隔絕，達到在焊接的加熱過程中防止被焊金屬二次氧化的作（zuò）用。

　　③降低（dī）液態焊料的表麵張力。焊接過程中的助焊劑，能夠以促進焊料漫（màn）流的方式影響表麵（miàn）的能量平衡，降（jiàng）低（dī）液（yè）態焊料的表麵張力，減小接觸角。

　　④傳熱。被焊接的接頭部一般都存在不少（shǎo）間（jiān）隙，在焊接過程中，這些間隙中的空氣起著隔的作（zuò）用，從而導致傳（chuán）熱不良。如（rú）果（guǒ）這些間隙被助焊劑（jì）填（tián）充滿，則可加速熱量的傳遞（dì），訊速達到熱平衡。

　　⑤促進液（yè）態焊料的漫流。經過預熱的黏（nián）狀助焊劑與波峰焊料接觸後，活性劇增，黏度急劇（jù）下降，而在被焊金屬表麵形成（chéng）第二次（cì）漫流，並迅（xùn）速在被焊金屬表（biǎo）麵鋪展開來。助焊劑二次漫流過程所形成的（de）漫流作用力，附加在液態焊料（liào）上，從而（ér）拖動了液態金屬的漫流過程，如圖所示。

　　助焊劑塗敷係統將助焊劑自動而高效地塗敷到PCB的被焊麵上，利用助焊（hàn）劑破除氧化層，將鬆散的氧化層從金屬表麵移去，使（shǐ）焊料和基體（tǐ）金屬直接接觸（chù）。