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　　在SMT貼片加工過程中，波峰焊是插件時經常使用的一道工序。而如何控製波峰焊的溫度一（yī）直（zhí）是（shì）工程師們共（gòng）同麵對的難題。下麵（miàn）晉力達就給大家介紹一下SMT貼片加工廠中波峰焊的溫（wēn）度控製。(如（rú）果你想了解更多波峰焊，請拔打（dǎ）熱谘詢>>>400-9932122)

SMT貼片加工廠中波峰焊的溫度控製

　　SMT貼片加（jiā）工中推薦波峰焊的溫度是245℃，最常用的辦法是用膠固定住表麵貼裝片式電阻、電（diàn）容、二極（jí）管等，然後再進行波峰（fēng）焊。用於PCBA無鉛焊接的波峰焊錫鍋的溫度大多在260℃或者更高。必須先用膠固定好這類元（yuán）件（jiàn）然後再進行波峰焊，就必須保證它們能夠經受（shòu）得住波峰焊（hàn）錫爐的高溫，不（bú）會裂開。無鉛電容器在波峰焊時要十分小心，因（yīn）為它們特別容易裂開。在選擇供（gòng）應商添加到審（shěn）定的材料清單上時，必須進行風險評估。注意無鉛元件是否有貨。

　　不能夠用較高的再流焊溫度來焊接無鉛元件，大（dà）部分元件是（shì）有鉛元件，可能會對它們產（chǎn）生（shēng）不利影（yǐng）響。為了兼顧這兩種元（yuán）件的要求，使用二者之間的（de）最高溫度——228℃。這個溫度是可以接受的，但是一些BGA焊球可能會沒有完全焊好，會擔（dān）心焊點的可（kě）靠性。有把所（suǒ）有元件都當成是無鉛的，使用240°C的再流焊最高溫度。對於（yú）有鉛（qiān）元（yuán）件，這樣做是很危險（xiǎn）的，如（rú）果用有鉛波峰焊錫爐來焊（hàn）接插裝無鉛元件，就不會有問題。如果不是無鉛BGA，用有鉛（qiān）焊膏來焊接無鉛元件，就不會有（yǒu）問題。用於無（wú）鉛元件的無鉛再流焊溫度（dù）曲線可能（néng）會損（sǔn）壞有鉛元件。使用錫鉛BGA將（jiāng）會產生大量的空洞，因為BGA焊球是最後凝固的，所有無（wú）鉛助焊（hàn）劑揮發物都會到它那裏。不屬（shǔ）於BGA的錫鉛元件不會（huì）影響焊點的可（kě）靠性，但是會汙染無鉛波峰焊錫爐。

　　如果（guǒ）電路板上既有錫鉛元件又有無（wú）鉛元件，如何操（cāo）作呢?用PCBA激光焊接實現用適當的再（zài）流焊（hàn）溫度曲線（xiàn）來焊接大部分元（yuán）件。用PCBA焊接技術可（kě）以用比較高的再流焊最高溫度焊接無鉛BGA，用比（bǐ）較（jiào）低的再流焊最高溫度來（lái）焊接錫鉛BGA。在適當的（de）溫度下有選擇（zé）地焊接少（shǎo）數元（yuán）件，不論是有鉛元件還是無鉛元件，SMT表麵貼裝元件SMD還是DIP插（chā）裝元件。用氮氣來焊接錫鉛元件是很常見的（de）。