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SMT貼片回流焊溫度曲（qǔ）線設置的原理分析
發布時間：2021-05-20 瀏（liú）覽：次 責任（rèn）編輯（jí）：晉力達
做為貼片加工廠中最重要的貼片設備，回流焊一直（zhí）是工藝管控中最重要的設備，也是（shì）在（zài）smt貼片工藝中曝光率和關注度最高的設備。同時做為smt貼（tiē）片廠家在招聘車間技術員時候考核的一個主要環節，對於這樣一個重量級的設備，91在线精品一区在线观看今天就從關（guān）於SMT貼片回流焊溫度（dù）曲線設置的原理分析。(如果（guǒ）你想了解更多回流焊，請拔打熱谘詢>>>400-9932122)
一般再流焊（hàn）接爐操作（zuò）界麵上所顯示的溫度是爐中內置（zhì）一個熱電（diàn）偶測頭（tóu）處的溫度，它既不是PCB上的溫度、也不是因為發熱體表麵或（huò）電阻絲的溫（wēn）度，實際上（shàng）是熱風的溫（wēn）度。要設置爐溫，必須了解以下兩個熱傳遞的基本規律。
(1)在爐內給定的一點，如果PCB溫度明（míng）顯低於控製爐溫，那麽PCB將升溫;如果PCB溫度水平高於整（zhěng）體爐溫，那麽PCB溫度將下降（jiàng）;如果PCB溫度（dù）與爐溫達（dá）到相等，將無熱量進行交換。
(2)爐溫與PCB溫度差越大，PCB溫度變化越快。
爐溫的設置，一般（bān）應（yīng）先確定一個爐子（zǐ）鏈條的傳送信（xìn）息速度（dù），其後（hòu）才開（kāi）始發展進（jìn）行（háng）工作溫度的設定。鏈速慢、爐溫可低點，因為較長的時間也可達（dá）到熱平衡;反之（zhī），可提高爐溫如果PCB上元器件密、大元器件多，要（yào）達到熱平衡，需要較多熱量，這就要求提高爐溫;相反，則要求降低爐溫。應該強調的是，鏈（liàn）條調速範圍一般不大，因為確定了回（huí）流焊爐的焊接工藝時間和溫（wēn）度區（qū）總（zǒng）長度，除非回流焊爐的溫度區相對較大和較長，否則生產（chǎn）能力是相當充足的。
