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　   回流（liú）焊爐是用在SMT工藝中用來焊接線路板上貼片元件的。其實回流焊爐的主要作用就是對貼裝好smt元件的線路板進行（háng）焊接，使元器件和線路（lù）板結合到一起。它的工作過程（chéng）就是通過回（huí）流（liú）焊爐運輸軌道運輸使貼好（hǎo）在錫膏上的元器件經過回流焊爐內溫區的變化而固定在一起。那麽，今天小編給大家科普一下回流焊爐的作用和工作過程。(如果你想了解更多回流焊，請拔打熱谘（zī）詢>>>400-9932122)

回流焊工作過程

　　貼裝好smt元件的線路板經過回流焊爐導軌的運輸分別經過回流焊爐的預熱（rè）區、保溫區、焊接區（qū）、冷卻區，經過回流焊爐這四個溫（wēn）區的作用後形（xíng）成完整的焊接點。

　　1.當（dāng）PCB進入回流焊爐升溫區時，焊（hàn）膏中的溶劑、氣體蒸發（fā）掉，同時，焊膏中的助焊劑潤（rùn）濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤（pán）、元（yuán）器件引腳與氧氣隔離。

　　2.PCB進入回流焊爐（lú）保溫區時，使PCB和元器件得到充分的（de）預熱，以（yǐ）防（fáng）PCB突然進入焊接高溫區（qū）而損壞PCB和元器件。

　　3.當PCB進入回流焊爐焊（hàn）接區（qū）時，溫（wēn）度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤（rùn）濕、擴散、漫（màn）流（liú）或回流混合形成焊錫接點。

　　4.PCB進入回流焊爐冷卻區，使焊點凝固（gù）此（cǐ）時完成了焊接。

回流焊有什麽作用

　　回流焊爐的內部結構就是個智（zhì）能的加熱烤（kǎo）爐（lú），讓smt貼裝好（hǎo）的線路板（bǎn）進入回流焊爐內經過溫度的不斷變化作用使線路板上的錫膏（gāo）融化讓錫膏（gāo）把貼片元件和線路（lù）板焊接在起，然後經過回流焊爐溫度（dù）變化讓被錫膏焊接在起的貼片元件和線路板冷卻凝（níng）固焊（hàn）接在一起（qǐ）。

　　smt表麵貼（tiē）裝技（jì）術整（zhěng）個工序（xù）流程（chéng）包括對線（xiàn）路板用錫膏印刷機進行錫（xī）膏印刷、在印刷（shuā）好錫膏的線路板上麵用貼片（piàn）機進行貼片（piàn），最後（hòu）的這（zhè）道smt生產（chǎn）工序就是（shì）用到的回流焊爐，回（huí）流焊爐就是對貼裝好元件的線路板用（yòng）回流焊爐進行焊接。