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BGA回流焊的（de）原理

這裏介紹一下焊接時錫球的流回機理。

錫球流回分為三個階段：

預熱

首先，用於達到所需（xū）粘度和絲網印刷性能的溶劑開始揮發（fā），溫度上升必須緩慢(每秒（miǎo）5左右)°C），為了避免產生小錫珠，一些（xiē）元件對（duì）內部應力特別敏感，如果元（yuán）件的外部溫度上升過快（kuài），就會造成斷裂。

助焊劑(膏（gāo）)活性，化學清洗作用開始（shǐ），水溶性助（zhù）焊劑(膏)和免洗助焊劑(膏)會有相同的清洗作（zuò）用，但（dàn）溫度略有差（chà）異。

從要結合的金屬（shǔ）和焊料顆粒中（zhōng）去除金屬氧化物和一些（xiē）汙染。

良好的冶金錫焊點要求“清潔”的表麵。

當溫度持續升（shēng）高時，焊料（liào）顆粒首先獨立熔化，並開始液化和表麵吸收錫“燈草”過程（chéng）。

通過這種方式，覆蓋所有可能的表麵（miàn），並開始產生錫焊點。

回流

這一階段是最重（chóng）要的。

當所有單個焊料顆粒熔（róng）化並結合產生液態錫時，如果元件引腳和PCB焊盤間隙超過4mil（1mil=千分之一英尺)，最有可能是由於表麵張力使引腳與焊盤分離，即導（dǎo）致錫（xī）點開路。

冷卻

冷（lěng）卻階段，若冷卻快，錫點強度會稍大，但不能過快，否則會造成元（yuán）件內部的溫度應力。

晉力達專注於高性能回（huí）流焊的研發和生產16年（nián），利用一台（tái）設備的能耗產生兩（liǎng）台設備的效益，最大限度地提高生產能力；專利熱風管理係統，熱風對流傳導高效，熱補償快，無溫度；冷卻區結構獨特，爐腔不需要經常清洗，助焊劑完全過（guò）濾排放。