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如何提高細間（jiān）距CSP等元件的焊接良率？熱風焊接（jiē）、IR焊接等焊接類（lèi）型有何優缺點？PTH元件除了波峰焊接，還有其它的焊接工藝（yì）嗎？高溫和（hé）低溫（wēn）錫膏如何選擇呢（ne）？

焊接，是電子板組裝作業中的重要工序，如果沒有很好的（de）掌握它，不但會出現（xiàn）許多臨時故（gù）障還會直接影響焊點的壽命。

     回流焊（hàn）技（jì）術在電子製造領域並不陌生，91在线精品一区在线观看智能手機內使用的各種PCBA板卡上的（de）元件都是通過這（zhè）種工藝（yì）焊接到線路板上的，SMT回流（liú）焊是通過熔（róng）化預（yù）先放置的焊料麵形成焊點，在焊（hàn）接過（guò）程中不再加任（rèn）何額外焊料的一種焊接方（fāng）法，通過設備內部的加熱電路（lù），將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已（yǐ）經貼好元件的線路板（bǎn），讓元件兩側的錫膏焊料融化後與主板粘結，這種工藝的優勢是（shì）溫度易於控製，焊接過（guò）程中還能避免（miǎn）氧化，製造（zào）成本也更容（róng）易控製。

      回流焊已成為（wéi）SMT的主流工藝，91在线精品一区在线观看常用（yòng）的智能手機板卡上的元件大都是通過這種工（gōng）藝焊接到線路板上的 , 是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一（yī）定的高溫氣流下（xià）進行物理反（fǎn）應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊（hàn）"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。

      回流焊接設備是SMT組裝過程的關鍵設備，PCBA焊接的焊點質量完全取決於回流焊接設備的性能和溫度曲線的設置。

      回流焊接技術經曆了板式（shì）輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強製熱風加熱、強製熱風加熱（rè）加氮氣（qì）保護等不同形式的發展過程。

      回流焊接（jiē）的冷卻過程的要求（qiú）提升，也對（duì）回流焊接設備冷卻區的（de）發展起到促進作用，冷卻區由室溫自然冷卻、風冷到為適應無鉛焊接而設（shè）計（jì）的水冷係統（tǒng）。

      回流（liú）焊（hàn）接設備因生產（chǎn）工（gōng）藝對溫度控製精確度、溫區溫度的（de）均勻度、傳送速（sù）度等要求的提升。而由（yóu）最初的三（sān）溫區發展出了（le）五溫區、六溫區、七溫區、八溫區、十溫區等不同的焊（hàn）接係統。

      由於電子產品不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接（jiē）方法已不能（néng）適應需要。首先在混合集成電路組裝中采（cǎi）用了回流焊工藝，組（zǔ）裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術發展日趨完善（shàn），多種貼片元（yuán）件（SMC）和貼（tiē）裝器件(SMD)的出現，作為貼裝（zhuāng）技術一部（bù）分的回流（liú）焊工藝技術及設備（bèi）也得到相應的發展，其應用日趨（qū）廣泛，幾乎在所（suǒ）有電子產品領域都已得（dé）到應用，而回流焊技術，圍繞著設（shè）備的改進（jìn）也經曆以下發展階段。