深圳市晉力達電子設備有限公（gōng）司

通孔（kǒng）插裝焊接是一種比較老的電子元件裝配技術。首先（xiān）需要在PCB上打通特定尺（chǐ）寸的鍍通孔，然後印刷或塗覆錫膏至焊盤，再將通孔插裝元件的引腳插入到這些通孔內，帶入少量錫膏在孔內，通過回（huí）流（liú）焊固化錫膏來實現裝配目的。顯然通孔的尺寸要（yào）略大於（yú）元件引腳才能對其（qí）進（jìn）行容納。通孔插裝技術現在使用（yòng）的相對較少，這是由（yóu）於插裝元件體積較大，很難用作高密度和細間距封裝。

SMT貼（tiē）裝工藝和DIP插（chā）裝（zhuāng）工藝（yì）的兼容性問題

盡管通孔插裝元件應用逐漸減少，但（dàn）在一些用到無源器件(電阻器，電容器等)的（de）領域（yù）仍是暫時不可替代的。通孔插裝元件的焊接一般采用波峰焊技術，這種局部加熱焊（hàn）接技術能夠使元件（jiàn）主體免受高溫影響。但有利也（yě）有弊，波峰焊需要的焊料量太大。並且目前主（zhǔ）流裝配采用表麵貼裝技（jì）術，貼裝元（yuán）件（jiàn）焊接時多數使（shǐ）用整體加熱（rè）的回（huí）流（liú）焊工藝。回流工藝和波峰焊工藝一般不會共存。如果PCB上同時存（cún）在通孔插裝元件和貼裝元件（jiàn），分別采取不同的（de）焊接工藝則會造成（chéng）資源浪費。

通孔插裝元件內部的芯片較脆弱，需要對元件（jiàn）進（jìn）行封裝。封裝的材質可以（yǐ）是（shì）陶瓷或者塑料。陶瓷耐高溫但成本高（gāo），通常在高端（duān）芯片封裝中使用。塑料封裝則（zé）最（zuì）為普遍，但普（pǔ）遍不耐高（gāo）溫，所以波峰焊成為逼不得已采用的焊接技術（shù）。為（wéi）了（le）與貼裝元件回流工藝兼容，不少業內人員想方設法實現通孔插裝元件的（de）回流焊技術。

通孔插裝回流焊

通孔插裝（zhuāng）元件需要（yào）具備一定耐高溫能力（lì）才能完成回流。目前主流的回流錫膏（gāo）有（yǒu）低溫（wēn）的SnBiAg係列（熔點（diǎn）139℃左右）和中溫的SnAgCu係列(熔（róng）點217℃左右)。可針對一些合適的通孔元件（jiàn）采用回流工藝。通孔回流和常規回流（liú）步驟相似。但通孔回流無鉛錫膏（gāo）需要被印刷（shuā）到鍍通孔內（nèi）部，這一過（guò）程受印刷速度，印刷角度和鍍通孔直徑（jìng）的影響。印刷質量會很（hěn）大程度影響焊點強度，因此這些參數需要（yào）根據實（shí）際情況進行精確設（shè）計。

通孔（kǒng）回流錫膏印刷過程

在把錫膏順利印刷到鍍通（tōng）孔後，自（zì）動放置機會拾取通孔插裝元件插入通（tōng）孔中。通孔（kǒng）元件的引腳撕裂鍍通孔（kǒng）中（zhōng）的錫（xī）膏，並將一部分錫膏（gāo）膏推到底（dǐ）部。底部的錫膏在回流（liú）熔融時會通過（guò）毛細作用流回鍍通孔中，從而完全填充鍍通孔內部。

通孔回流元件放置和焊接過程

通孔插裝回流焊難（nán）點

通孔回流技術對印（yìn）刷過程的參數設定和錫膏質量有（yǒu）很高（gāo）要求。然而鍍通孔內部的錫膏填充狀況（kuàng）無法通過SPI錫膏檢測儀器（qì）直觀檢測，隻能（néng）通過X-RAY觀察（chá）。缺乏對通孔填充率進行全麵在（zài）線檢查的是（shì）通（tōng）孔回流焊的推廣較（jiào）慢的原因之一（yī）。錫膏（gāo）量很大程度決定了填充率。但由於（yú）引腳和回流參數變化，生成的焊點體積大多通過估（gū）算（suàn）確定而非（fēi）精確計算。為了盡可能保證鍍（dù）通孔處的錫（xī）膏量充足，可以采用階梯式印（yìn）刷鋼網。這種階梯技術可以選擇性在鋼網某個區域增加或減小厚度，達到控製特（tè）定區（qū）域錫膏量的作用。最佳的印刷速度和印刷角度往往需要（yào）通過數值建模來進行分析。此外，錫膏（gāo）的配方決定了潤濕性（xìng），如果潤濕性差，就很難以通過毛細作用對鍍通孔進行填（tián）充。