波峰(fēng)焊和(hé)回流焊區別
發布時間:2020-07-01 瀏(liú)覽:次 責任編輯:晉力達
焊接技術在電子產品的裝配中占有極其重要(yào)的地位。一般焊接分為(wéi)兩大類:波峰焊和回流焊。
波(bō)峰焊是一種通過高(gāo)溫加熱來焊接插件元件的自動焊錫設備,從功能來說,波峰(fēng)焊分為(wéi)有鉛波峰焊,無鉛波峰焊和氮氣波峰焊,從結構來說,一台波峰焊分為噴霧,預熱(rè),錫爐,冷卻四部分。
波峰焊接方式:波峰(fēng)焊接是把錫(xī)條放在波峰焊(hàn)的(de)錫爐裏將(jiāng)熔融的焊(hàn)錫形成波(bō)峰對元件焊接
波峰焊是指將熔化的軟釺焊(hàn)料(鉛錫合金),經電動泵或(huò)電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預先裝(zhuāng)有元器件的印製板通過焊(hàn)料波峰,實現元器件焊端或引腳與印製(zhì)板焊(hàn)盤之間機械與電氣連接的軟釺(qiān)焊(hàn)。根(gēn)據機器所使用不同幾何(hé)形狀的波峰,波峰焊係統可分(fèn)許多種。波峰焊流程:將元件插入相應的元件孔中→預塗(tú)助焊劑→預烘(溫度90-1000C,長(zhǎng)度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→切除多餘插件腳→檢查。
回(huí)流焊又稱再流焊,是指(zhǐ)通過重新熔化預(yù)先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實(shí)現表麵貼裝元器件焊(hàn)端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊,從而實(shí)現具有一定可(kě)靠性的電路功能;波峰(fēng)焊是將熔化的軟釺焊(hàn)料,經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求(qiú)的焊料波峰,使預先裝有(yǒu)電子元器件的印製板通過焊料波峰,實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟釺焊。這兩種焊接方式作為行業中的高端焊接技(jì)術,他們有什麽區別呢?
回(huí)流焊接是預(yù)先在PCB焊接部位施放適(shì)量和適當形式的焊料,然後貼放表麵貼裝(zhuāng)元(yuán)器件,利用(yòng)外部熱源使焊料回流達(dá)到焊接要求而進行的(de)成組或逐點(diǎn)焊接工藝。回流焊(hàn)接與波峰焊接相比具有以下一些特點:
一、回流(liú)焊不需要象波峰焊那樣(yàng)需把元(yuán)器件直接(jiē)浸漬在熔融焊(hàn)料中,故(gù)元器件所受到的熱衝(chōng)擊小;
二、回(huí)流焊僅在需(xū)要的部位上施(shī)放焊料,大(dà)大節約了焊料的(de)使用;
三、回流焊能控(kòng)製焊料的施放量,避免橋接等缺陷的產生;
四、當元(yuán)器件貼放位置有一定偏離時,由於熔融焊料表麵張力的作(zuò)用,隻要焊料施放位置正確,回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正,使元器件固定在正確位置(zhì)上;
五、可采(cǎi)用局部加熱熱源,從而可在同一基板上用不同的回流(liú)焊接工藝進行焊接;
六、焊(hàn)料中一般不會混(hún)入不純物,在使用焊(hàn)錫膏進行回流焊接時可以正確保持焊料的組成。