波峰焊(hàn)和回流焊的區別-推薦
發布時間:2020-07-01 瀏覽:次 責任(rèn)編輯:晉力(lì)達
波峰焊(hàn)是通過錫(xī)槽將錫條溶成液態(tài),利用電機攪(jiǎo)動形成波峰,讓PCB與部品焊(hàn)接(jiē)起來,一般用在手插件的焊接和SMT的(de)膠水板。回流焊主(zhǔ)要用在SMT行業,它通過熱(rè)風或(huò)其他熱輻射傳導(dǎo),將印刷在PCB上的錫膏(gāo)熔化與(yǔ)部品焊接起來。
工藝(yì)不同:波(bō)峰焊要先噴助焊劑,再經過預熱,焊接,冷(lěng)卻區。回流焊經過預熱區,回流區,冷卻區。另外,波(bō)峰焊適用於手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峰表麵不可以有曾經SMT錫(xī)膏的元件,SMT錫膏的(de)板子就隻可以(yǐ)過(guò)回流焊,不可以用波峰焊。
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波峰焊:波峰焊是一種通過高溫加熱來焊接插件元件的自(zì)動焊(hàn)錫設備,從功能來說,波峰焊分為有鉛(qiān)波峰焊,無鉛波峰焊和氮氣波峰焊,從結構來說,一台波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。
回流焊:通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫(xī)膏,實現表麵黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接。它是SMT(表麵(miàn)貼裝技術(shù))中一個步驟。
差異:波峰焊是用來(lái)焊接(jiē)插件元件的,而回流焊是用來焊接貼裝元件的!