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倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與（yǔ）陶瓷基板連接的芯（xīn）片。91在线精品一区在线观看稱之為（wéi）DA芯片。現在（zài）的倒裝芯片回流焊不同於早期需要用焊絲（sī）轉移到矽或其他材料基板上（shàng）的倒裝芯片，傳統（tǒng）的倒裝芯片是正麵朝上用焊線連接到基板上（shàng），而倒裝芯片是（shì）麵朝下的，相當於顛覆傳統（tǒng）芯片。晉力達專注研究倒裝芯片回（huí）流焊設備。

倒裝芯片回流焊的特點

事實上，倒裝芯片有著悠久的曆史，與垂直和水（shuǐ）平結構平行。其發光特（tè）性是活性層向下，透明藍寶石層在活性層上方。來自有源層（céng）的光需要通過藍寶石襯底才能到達（dá）芯片外部。

倒裝芯片回流焊的優勢

1、散熱性能好。由於倒裝芯（xīn）片（piàn）的有源層靠近基板，使得從熱源到基板的（de）熱流路徑縮短，且（qiě）倒裝芯片的熱阻較低，因此倒裝芯片從光到熱穩定性的性能幾乎沒有下降。

2、在發光性能方麵，在大電流驅動下，發光效率較（jiào）高。倒裝芯片具有良好的電流擴展性能和歐姆接觸性能。倒裝芯（xīn）片的（de）電壓降普遍（biàn）低於傳（chuán）統芯片（piàn）和垂直芯片，這使得倒裝芯片在大電流驅動方麵具有很大的優勢，顯示出更高的光效率。

3、在大功率（lǜ）條件下，倒裝芯片比正裝芯片更安全可靠。在器件中，特別是（shì）在大（dà）功率透（tòu）鏡封（fēng）裝中（zhōng）(除了傳統的帶保護殼的反流明結構)，半數以（yǐ）上（shàng）的死（sǐ）光與金絲的損壞有關。

4、體積更小，產品維護成本更低，光（guāng）學元件更容易匹配。同時也為後續包裝技術的發展奠定（dìng）了基礎。