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波峰焊（hàn）機器

工（gōng）位:裝板-塗助焊劑-預熱-焊接-熱風刀-冷卻-卸板。

峰值:芯片波，

過程參數的協調:

波峰焊 machine的工藝參數如帶速、預熱溫度、焊接時間、傾角等都需要反複協調調整。皮帶速度會影響生產。協調的原則是（shì），以焊接時間(2~3s)為基礎，通過波峰的寬度和帶速來（lái）計算。通過反複調整帶速、傾斜角和預熱溫（wēn）度，可（kě）以獲得令人滿意的（de）波峰焊焊接（jiē）溫度曲線。

在計（jì）算產能時，還應考慮PCB板（bǎn）之間（jiān）的間隔:PCB板長度為L，間隔為（wéi）L1，傳輸速度為V，停留時間（jiān）為T，每小時產量為N，波寬（kuān）為W，則傳輸速度為V=W/t N=60V/(L1+L)

舉例:一台波峰機的波峰（fēng）麵寬度為50mm，駐留時（shí）間為3S，當前焊接為400x400mm，PCB間距為100mm，要求單個班次的產量。輪班時間為7h，帶速= 0.05/(3/60) = 1m/min，每班產量= (60x7)/(0.4+0.1) = 840件。在實際生產中，預熱溫度按照1m/min的速度進（jìn）行調節，通（tōng）過（guò）調節輸送帶的傾斜角度，可（kě）以保證波峰的寬度。

關聯:SMT生產中的混合裝配流程（chéng）

特點:在PCB的一麵(A麵)，有不（bú）同數量的插有通孔元（yuán）件的（de）IC器件，在PCB的另一麵（miàn）(B麵)，有許多片式電阻(也有IC)，通常稱為“混裝”。

操作:通過（guò）焊（hàn）膏-回流工藝在A麵焊接IC和其他器件，並在爐中固化；轉向表（biǎo）麵（miàn）a並插入通孔元件（jiàn）；波峰焊連接到b端；PCB精加工、清潔（jié）、測試和最終組裝。

焊（hàn）接死區（qū）:由於片（piàn）式元件沒有引腳，直接（jiē）與PCB焊接，元件與PCB表麵形成銳角，使得流（liú）動的焊料沿切線方向衝擊電阻、電容（róng）表麵，不易到達矩形元件（jiàn）與PCB頰板（bǎn）形成的拐角。聚集在這個角落的助焊劑容易形（xíng）成氣泡和殘渣，導致焊（hàn）接* *。這個角落被稱為“焊接死區”。

patch-波峰焊的另一個問題是（shì）:

為了保證PCB板的平整度，表麵塗層通常是鍍金或者預熱助焊劑，助焊效果不如片式元件末端的Sn/Pb塗層熱風整平工藝。兩部分潤濕時間不同，元（yuán）件端部最先與焊料接觸，容易造成焊接（jiē）死區。為（wéi）了克服“焊接死區”，通常采用雙波峰焊焊接技術，即（jí）增加脈衝波，使焊料波從垂直方向衝擊“焊接死區”；

此外，應使用低固含量的焊劑，以減少死區內的殘留物；提高PCB預熱（rè）溫度，提（tí）高可焊性；為了改善元件的（de）排（pái）列方（fāng）向(垂直於運動（dòng）方向)，IC應盡可能放在A側。如（rú）果放在B麵，不僅要注意方向，還要加輔助墊。通過減少死角等手段，可以降低焊點率。

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