適合(hé)焊接 SMC/SMD的(de)波峰焊機
發布時(shí)間(jiān):2022-08-24 瀏覽(lǎn):次 責任編輯:晉力達
一般為雙波峰焊機或電磁泵波峰焊機。 SMT貼片加工設備必須鑒定有效。
SMT貼片生產現場必須具各的(de)工具主要有:300℃溫度(dù)計(鑒定有效),用(yòng)於測量錫波的實際溫度:密度計
(鑒定有效),用於測量助焊劑的密(mì)度;噴嘴清理工具:焊料(liào)鍋殘(cán)渣清理工具。
波峰焊(hàn)對環境要求:
①貼片加工廠(chǎng)工作間要通風(fēng)良好、幹淨、整齊
②助焊劑器(qì)具用後要蓋上蓋子以防(fáng)揮發
③回收(shōu)的(de)助焊劑(jì)應(yīng)隔離存放,定期退化工庫或集中處理焊料
工藝材(cái)料主要有(yǒu)焊料、助焊劑、稀釋劑、防氧化劑、錫渣(zhā)減(jiǎn)除劑、阻焊劑或時高溫阻焊膠帶等。
有鉛產品一般采用Sn/37Pb棒狀共品焊料,熔點183℃。使用過程中,Sn和(hé)Pb的含量(liàng)分別保持在士1%以內。錫鉛焊料合金中有害雜(zá)質。
無鉛焊錫絲、焊錫膏
無鉛高可靠性(xìng)產品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn3Ag075Cu,其熔點約為216~220℃.消費類產品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni,其熔點為227℃。添(tiān)加微量Ni可增加流動性和延(yán)伸率或采用低銀的Sn(0.5~1.0)Ag05~07)Cu合金,熔化(huà)溫度為217~227℃
根據設備的使用情況定期(三個月至半年)檢(jiǎn)測焊料的合金比例和主要(yào)雜質,不符合要求時
更換焊錫或采取措(cuò)施,如當Sn含量少於貼片加工標準要求時,可摻加一(yī)些純Sn
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