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        隨著工業上采用較多的無（wú）鉛回流焊溫度曲（qǔ）線（xiàn）主要有梯形溫（wēn）度曲線和漸升式溫度曲線。結合典型的溫度曲線，針對3014LED燈珠（zhū）/燈板的特點和無鉛焊料95.5Sn3.8Ag0.7Cu的性能（néng），設計（jì）了無鉛回流溫度曲線，下麵，LED燈板專用回流焊溫度曲線設定?(如果你（nǐ）了（le）解更多回流焊（hàn），請拔打熱線>>>400-9932122)

LED燈珠/燈板專用無鉛回流（liú）焊溫（wēn）度曲線設定

1、LED燈珠/燈板無（wú）鉛回流焊（hàn）接區（qū）

　　焊接區(回流（liú）區)錫膏以高於（yú）熔點以上（shàng）溫度液相形式存在。對於焊（hàn）料96.5%Sn/3.0%Ag/0.7%Cu，最高溫度（dù）介於（yú）235～245℃，熔點225℃以上控製在40～60秒高過（guò）230℃的時間為10～20秒（miǎo）。在此溫（wēn）度區間，錫膏中的金（jīn）屬顆粒熔化，發生擴散、溶解、化學冶金，在液態表麵張力作用（yòng）下形成IMC接頭。同時，若峰值溫度過高、回流時間過長，可能會導致IMC晶粒過大生長，力學性能和電性能受到影響，焊點高溫氧（yǎng）化嚴（yán）重、顏色變暗，同（tóng）時熱熔（róng）小（xiǎo）的元器件可能受損等。若溫度太低、回焊（hàn）時間短（duǎn），可能會造成焊料（liào）與PCB不能完全潤濕，形成球狀焊點，影響導電性能，對（duì）具有較大熱容量（liàng）的元器（qì）件來說，熱量不足（zú），焊點連接不牢固形成（chéng）虛焊。焊接區溫度和回流時間的工藝確定，對（duì）於特（tè）定LED燈（dēng）珠和不同的PCB，還有待進一步的研究。

2、LED燈珠/燈板無鉛回流（liú）冷卻區（qū）

　　LED燈珠線路板離開焊接區（qū）後，基板進入（rù）冷卻區（qū）。在（zài）此（cǐ）階段，降溫速率≤4℃/s，若冷卻速率太快，巨大的（de）熱應力可能會造成焊點產生（shēng）冷裂紋、LED燈珠炸裂（liè）甚至造成PCB的變形，使（shǐ）PCB燈條報廢。若冷卻速率太慢，焊點結晶時間長（zhǎng），形核率低，足夠的能量會使IMC晶粒長得過於粗大，難以（yǐ）形成細（xì）小晶粒的IMC接頭，使焊點強度（dù）變差，甚至LED燈（dēng）珠發（fā）生（shēng）移位。

3、LED燈珠/燈板無鉛回流焊加熱區

　　無鉛回流（liú）焊預熱區又可分為3個亞區（qū），分（fèn）別為升溫區、保溫區和（hé）快速升溫區。在升溫區，采用升溫速（sù）率（lǜ）為1.5～2.5℃/秒，最大升溫速率不超過3℃/秒，時間不超過（guò）90秒的加熱工藝，使溫度從工作環境溫（wēn）度達（dá）到130℃。在此階段，LED線路（lù）板(PCB)從周圍環境的溫度達到（dào）回流焊所需活性溫度，焊膏內的較低熔點溶劑揮（huī）發，並降低對元器件之熱衝擊。升溫速度不能太快，否則可能（néng）會（huì）引起錫膏中焊劑（jì）成分惡化，形成錫球、橋接等缺陷，同（tóng）時使（shǐ）元器件承受過大的熱應力而翹曲（qǔ）。另（lìng）外，若焊接攜帶大功率大尺寸的LED燈珠的（de）PCB時，為了使整個PCB溫度均勻，減少熱應力造成的翹曲等缺陷，可（kě）參考相關的熱處理（lǐ）工藝和實踐經驗（yàn），在此區間進（jìn）行緩（huǎn）慢升溫和預熱。在（zài）保溫區，采（cǎi）用<2℃/秒的升溫速（sù）率，使保溫區溫度介於140～160℃之間，並保溫60～90秒。在該（gāi）區焊劑（jì）開始活躍，並使PCB各部分在到達回流區前潤濕均勻，焊膏中還有（yǒu）沒完全揮發完的溶劑進一步揮發。在快速升（shēng）溫（wēn）區間，這個階段也稱助焊劑浸潤區，溫度快（kuài）速升至焊膏的熔點。這個階（jiē）段要求升溫速率快，否則焊膏中助焊劑活性（xìng）會降低，焊料合金發生高溫氧化，形成不良焊接接頭。該階段，助焊劑（jì）清洗焊接麵的氧化層，並保（bǎo）持（chí）一（yī）定的焊接活性，便於在焊接區形成良好（hǎo）的金屬間化合物接頭。

　　最後，通過以上LED燈珠/燈板專用無鉛回流（liú）焊溫度曲線設定內容分享，希（xī）望對大家有所幫助。