深圳市晉力達電子設備有限公司

焊接（jiē）波峰焊和引線波峰焊時，受熱基（jī）板的熱（rè）容量非常大。雖然焊接已經完成，但由於熱（rè）慣性，溫度仍在（zài）上升。此時（shí）焊點外部（bù）開始凝固（gù），而焊點內部溫度緩慢下降，殘餘氣體繼續膨脹。將要在擠壓外表（biǎo）麵上固（gù）化的（de）焊料被噴出，在焊點中形成並形成孔（kǒng）隙。

波（bō）峰焊連接部件焊接點出（chū）現氣泡（pào）和針（zhēn）孔的原因:

1.焊前焊劑過多或不足。

2.基底是潮濕的。

3.孔位和引線（xiàn）間（jiān）隙大（dà），基板排氣（qì）不暢。

4.孔金屬不良。

波峰焊後部件支腳焊點中氣泡和針孔的解決方案:

1.提高預熱溫度，充分發揮焊劑的作用。

2.縮短襯底的預存儲時間。

3.合理設（shè）計襯墊，確保排氣順暢（chàng）。

4.防止焊盤金（jīn）屬的氧化汙染。