18年專注(zhù)高性能回流焊、波峰焊研(yán)發生產(chǎn)廠家(jiā)
回流焊作為SMT生產中的關鍵工序,合理的溫度曲線設定(dìng)是(shì)保(bǎo)證回流焊質量的關鍵。不合適的(de)溫度曲線會導致PCB的未焊透、虛焊、元器件(jiàn)垂直、焊球過多(duō)等(děng)焊接缺陷,影響產品質量。
Read more +6.出口(kǒu)處的鏈(liàn)爪底部與裝卸平(píng)台之間的距離太小。調整(zhěng)跨度時,鏈爪鉤住裝卸平台側麵的鋁合金金屬件,導致鏈爪(zhǎo)變(biàn)形傾(qīng)斜。
Read more +包裝不好或庫存時間長的新出貨的線路板(bǎn),很可能電路板內部有水分。會造成波峰(fēng)焊錫爆。在這種情況下,在波(bō)峰焊連接之前,應該對電路板進(jìn)行充分烘烤,以去除濕(shī)氣。
Read more +波峰焊溫度設定的標準:波峰焊運輸速度0.8m/mim ~ 1.8m/min;波峰焊預熱溫度:80℃~150℃,預熱時間:40S-100S波峰焊錫(xī)爐溫度250℃~280℃,焊接時間2S—8S。
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